1. 測試能力

        FT成品測試能力

        圖片1.png測 試 機 :Advantest /Chroma/AccoTest/Juno/PowerTech/AMB/Qstar

        分 選 機 :JHT/ASM/SRM/SHF/SKD/Vitrox/ICOS

        溫度範圍 :20℃~135℃

        封裝類型 :LGA,QFN,QFP,BGA,DFN 等

        特殊規格 :可支持超小腳距、超薄封裝、超高頻段、MEMS 等特殊產品實驗及量產

        測試產品 :數字、模擬、數模混合、射頻、高速接口、無線連接等各類集成電路



        CP晶圓測試能力

        圖片2.png測 試 機 :Advantest /Chroma/AccoTest/Juno/PowerTech/AMB/Qstar

        探 針 臺 :TSK/長川

        溫度範圍 :20℃~135℃

        晶圓規格 :6寸,8寸,12寸

        特殊規格 :可支持薄片,破損片等特殊測試

        測試產品 :數字、模擬、數模混合、射頻、高速接口、無線連接等各類集成電路

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