2022年BOBVIP內部審覈於十月份舉行

首次會議現場

首次會議現場

審覈現場

審覈現場

末次會議現場

本年度內審工作於10月13-14日進行，由集團QS總監黃宛明擔任審覈組長，由集團QS經理劉瓊、IC封測運營品質部經理李華、先進晶圓封測事業部品質部經理龔細鬆擔任小組組長及22名經理級內審員進行實施。

本次審覈的目的有兩個：一、驗證本公司按ISO 9001：2015、IECQ QC080000：2017、ANSI ESD S20.20：2021標準建立的體系的符合性和有效性；二、爲有害物質過程管理體系、防靜電管理體系的初次審覈及質量體系的審覈做準備，確保第三方的審覈順利通過。

因領導重視，能夠及時的提供必要資源，以顧客關注爲焦點，全員參與。審覈覆蓋部門有：先進芯片封測（框架）事業部、先進芯片封測（基板）事業部、先進晶圓封測事業部及各職能部門。

10月13日9：00-9：30召開首次會議，集團銷售與市場部常務副總經理高峯、IC封測運營副總經理林文奎、先進晶圓封測事業部副總經理王卓偉、所有部門總監、應審部門相關人員及內審員出席會議現場。

10月14日16:30-17：30召開末次會議，審覈組認爲公司建立的體系基本符合ISO9001：2015、QC080000:2017、ANSI/ESD S20.20：2021標準及國家相關法律法規的要求，建立的質量、HSPM、防靜電管理體系文件具有可操作性，符合公司實際，制定HSF目標經過3個月的運行，基本適宜。

此次內審，審覈組做了充分地準備，對每一過程進行策劃、實施、分析和改進，經過審覈，達到了發現暴露問題和內審目的，取得了較好的收效，相信在改進之後能夠使公司體系得到進階式提升，使相關管理體系繼續保持良好有效的運行。