產品介紹
DFN 產品具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕。因爲封裝底部有大面積散熱焊盤，可有效地將熱量散掉。
在所有表面安裝技術中，倒裝芯片可達到最小、最薄的封裝。在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。
封裝能力
典型應用
DFN 產品具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕。因爲封裝底部有大面積散熱焊盤，可有效地將熱量散掉。
在所有表面安裝技術中，倒裝芯片可達到最小、最薄的封裝。在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。