QFN 封裝小外的特點，可用筆記本、數碼相機、個人數字助理(PDA)。芯片四周一圈引腳,但是引腳不伸出來，所以尺寸比SOP小,佔地面積小。QFN具有良好的電和熱性能，體積小，重量輕，封裝底部有大面積散熱焊盤，可以有效地進行散熱。
