產品介紹
Clip Bond即條帶鍵合，是採用一個焊接到焊料的固體銅橋實現芯片和引腳連接的封裝工藝。
與傳統的鍵合封裝方式相比，Cu Clip技術優點：
1、芯片與管腳的連接採用銅片，一定程度上取代芯片和引腳間的標準引線鍵合方式，因而可以獲得獨特的封裝電阻值、更高的電流量、更好的導熱性能。
2、引線腳焊接處無需鍍銀，可以充分節省鍍銀及鍍銀不良產生的成本費用。
3、產品外形與正常產品完全保持一致產品主要應用在服務器、便攜式電腦、電池/驅動器、顯卡、馬達、電源供應等領域。
封裝能力
典型應用
Clip Bond即條帶鍵合，是採用一個焊接到焊料的固體銅橋實現芯片和引腳連接的封裝工藝。
與傳統的鍵合封裝方式相比，Cu Clip技術優點：
1、芯片與管腳的連接採用銅片，一定程度上取代芯片和引腳間的標準引線鍵合方式，因而可以獲得獨特的封裝電阻值、更高的電流量、更好的導熱性能。
2、引線腳焊接處無需鍍銀，可以充分節省鍍銀及鍍銀不良產生的成本費用。
3、產品外形與正常產品完全保持一致產品主要應用在服務器、便攜式電腦、電池/驅動器、顯卡、馬達、電源供應等領域。