晶圓級芯片封裝即Water Level Chap Scale Packaging，簡稱WLCSP。適用於腳數少的IC,如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA)、數字電視（DTV)、電子書（E-Book)、無線網絡WLAN、ADSL/手機芯片、藍牙（Bluetooth)等新興產品中。這種封裝使多功能電子設備具有前所未有的速度、性能，同時具有小巧的體積、低廉的成本成爲可能。
產品應用
晶圓級芯片封裝即Water Level Chap Scale Packaging，簡稱WLCSP。適用於腳數少的IC,如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA)、數字電視（DTV)、電子書（E-Book)、無線網絡WLAN、ADSL/手機芯片、藍牙（Bluetooth)等新興產品中。這種封裝使多功能電子設備具有前所未有的速度、性能，同時具有小巧的體積、低廉的成本成爲可能。