產品介紹
在芯片封裝向外聯結、芯片保護和散熱等的功能基礎之上，3D System-in-a-Package & Chip-lets 增加了四個新的特點：提升功能密度、縮短互聯長度、進行系統重構和實現多樣客製化能力；System-in-a-Package和Chip-lets是將多種功能的芯片、功能模塊、晶圓和異質部件等，包括處理器、存儲器、MEMS等功能依據應用場景和市場需求等因素，集成在一個封裝體內，從而實現一個完整功能的系統級封裝成品。
封裝能力
在芯片封裝向外聯結、芯片保護和散熱等的功能基礎之上，3D System-in-a-Package & Chip-lets 增加了四個新的特點：提升功能密度、縮短互聯長度、進行系統重構和實現多樣客製化能力；System-in-a-Package和Chip-lets是將多種功能的芯片、功能模塊、晶圓和異質部件等，包括處理器、存儲器、MEMS等功能依據應用場景和市場需求等因素，集成在一個封裝體內，從而實現一個完整功能的系統級封裝成品。