產品介紹
RDL（Redistribution Layer）重佈線層，起着XY平面電氣延伸和互聯的作用。在晶圓表面沉積金屬層和相應的介質層，並形成金屬佈線，對IO 端口進行重新佈局，將其佈局到新的，佔位更爲寬鬆的區域，並形成面陣列排布，通過RDL將IO Pad進行扇入Fan-In或者扇出Fan-Out，形成不同類型的晶圓級封裝。
封裝能力
典型應用
RDL（Redistribution Layer）重佈線層，起着XY平面電氣延伸和互聯的作用。在晶圓表面沉積金屬層和相應的介質層，並形成金屬佈線，對IO 端口進行重新佈局，將其佈局到新的，佔位更爲寬鬆的區域，並形成面陣列排布，通過RDL將IO Pad進行扇入Fan-In或者扇出Fan-Out，形成不同類型的晶圓級封裝。